Yarı iletken endüstrisi onlarca yıldır işlemcileri tek katlı devasa banliyöler gibi inşa etti. Ancak atomik sınırlara dayandığımızda, Moore Yasası ölmek üzereydi. Illinois Üniversitesi araştırmacıları, yatayda sıkışan bu mimariyi gökdelenlerle donatarak fiziksel kuralları yeniden yazdı.
Ekibin sırrı, ısıyı alt etmelerinde yatıyor. Normalde yeni bir silikon katman eklemek için gereken bin derecelik fırınlar, alttaki devreleri anında eritiyor. Araştırmacılar standart bir plaktan binlerce kat daha ince esnek silikon zarlar üretti. Bu zarları sadece 200 derecede alttaki devrenin üzerine lamine ederek kusursuz bir dikey entegrasyon sağladılar. Isı engeli aşıldı.
Bu monolitik 3D mimarisi sadece daha hızlı cihazlar anlamına gelmiyor. Katmanlar arası mesafeyi nanometrelere indiren bu yapı, yapay genel zeka ve devasa veri simülasyonları için gereken donanımsal temeli atıyor. Geleceğin işlemcileri artık küçülerek değil, gökyüzüne uzanarak güçleniyor.
KAYNAK: sciencedaily.com